Descriere
Banda adeziva din poliimida pentru temperaturi inalte, destinata operatiunilor de micro-soldering si protectiei componentelor sensibile in timpul lucrului cu statia cu aer cald.
- Material: film poliimida de inalta densitate
- Adeziv: silicon cu rezistenta ridicata la caldura
- Dimensiuni: 20 mm x 22 m
- Rezistenta termica: 260°C continuu / 300°C expunere scurta
- Grosime: 0.05 mm
- Proprietati: antistatic, izolator electric, rezistent la solventi
- Culoare: amber transparent pentru vizibilitate buna pe placa
Utila pentru mascarea conectorilor din plastic, a flexurilor fragile si a circuitelor integrate, precum si pentru fixarea componentelor pasive mici in timpul interventiilor cu aer cald. Poate fi folosita si ca izolatie permanenta pentru reparatii de trasee sau protectie impotriva umezelii si scurtcircuitelor interne.
Pentru protectie termica suplimentara la demontarea CPU sau NAND, se poate aplica un prim strat de banda poliimida urmat de un strat de banda adeziva din aluminiu. Indepartarea benzii este recomandata dupa revenirea placii la temperatura camerei.
